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深圳市鑫诚电子设备有限公司
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机械限位扩晶机-可调行程扩晶机  
 扩晶机-扩张机-扩片机-LED扩晶机-扩晶机-光电扩晶机-全自动扩晶机-可调行程扩晶机
一、机器用途
扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。
它是将排列紧密的LED晶片均匀分开,使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性,采用双气缸上下控制,将单张LED晶片均匀地向四周扩散,达到满意的晶片间隙后自动成型,膜片紧绷不变形。恒温设计,操作简单。
二、机器特点
①采用双气缸上下控制;下工位行程可调②恒温设计,膜片周边扩张均匀适度;③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成;④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调;⑤操作简便,单班产量大
整机采用高品质零部件,所用加工部件都使用高强度铝合金及304不锈钢制造,确保设备的耐久性;温度控制器件采用原装宇电数显PID人工智能温控仪。
三、技术参数:
1.电压:220VAC/50Hz, 功率:600W(10寸),300W(8寸),150W(4寸,6寸)
2.工作气压:5Kg/cm2 温度范围:室温~80℃(建议55-60℃)
3.上气缸行程:300mm(10寸)250mm(8寸),200mm(4寸,6寸)
下气缸行程:75mm(可双向调节)
4.外型尺寸:10英寸 400x350x1250mm(长x宽x高) 机器重量:38Kg
8英寸 350x300x1180mm(长x宽x高) 机器重量:30Kg
4英寸,6英寸270x220x920mm(长x宽x高) 机器重量:20Kg
四、操作步骤:
1.将气压表拧入设备左侧过滤器螺孔中。插上电源,气管接头插入气源;
2.打开电源开关和温控开关,将温度设定于55℃(不同晶片膜温差异士5℃);
设置给定值:在基本显示状态下可以通过按∧,∨,<键来修改下显示窗口显示的设定温度控制值。按∨键减小数据,按∧键增加数据,可修改数值位的小数点同时闪动(如同光标)。长按并保持不放可以快速地增加/减少数值,并且速度会随小数点右移自动加快(2级速度)。而按<键则可直接移动修改数据的位置(光标),按∧或∨键可修改闪动位置的数值,操作快捷。
3.通气后上压盘自动回到最上方,按下气缸下按钮,下压盘回至最下方(反复几次下气缸动作,将上升速度调整至适合速度)
4.松开锁扣,掀起上工件板,先将扩晶环内环放于下压模上,再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央,晶片朝上,将上工件板盖上,锁紧锁扣。
5.按下气缸上按钮,下压盘徐徐上升,薄膜开始向四周扩散,晶粒间隔逐渐拉大,当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升,将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。
6.按上气缸按钮(始终按压)上压盘下降,将扩晶环压合后,松开按钮上压盘自动回至最上方。
7.按下气缸下按钮,下压盘下降至最下方,取出扩晶完毕的翻晶膜,修剪多余膜面,送下工序备胶固晶。
8.调节行程螺母在设备后面最下部开孔处,调节好后请紧固锁紧螺母。
9.上气缸速度调节阀在气缸上下部。下气缸速度调节阀在设备后部小方孔处。
五、维护保养:用干净布块擦拭附着灰尘,活动部位定期涂少许机油润滑;
六、注意事项:
1.气缸工作时切勿将手接近或放入压合面;
2.下压模表面切勿用锐器敲击,磨擦,以免形成伤痕;
3.机器安装时,应正确可靠接地;
4.机箱内电源危险,请勿触摸;
七、售后服务:
产品保修一年,终身维护。
 
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